Vor dem Hintergrund des wachsenden Bedarfs an Arbeitskräften für die Halbleiterindustrie, haben der Chiphersteller TSMC, der Freistaat Sachsen und die TU Dresden eine Vereinbarung über ein Austauschprogramm für Studierende unterzeichnet. "Das Programm bietet eine große Chance für alle, die in der Halbleiterindustrie Fuß fassen wollen", erklärte Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (CDU), der zur Unterzeichnung nach Taiwan gereist war. Der Austausch werde im Februar 2024 beginnen.
Bis zu 100 Studierende sollen in Zukunft pro Jahr das Programm durchlaufen. Die TU Dresden koordiniert dafür die Rekrutierung der Teilnehmenden; das Land Sachsen unterstützt das Vorhaben finanziell mit mehreren Millionen Euro.
In Taiwan sollen die Teilnehmenden dann einen "etablierten Halbleiter-Lehrplan" absolvieren und zudem ein zweimonatiges praktisches Training von TSMC erhalten. Untersuchungen hätten ergeben, dass rund eine Million Fachkräfte in der Chipindustrie benötigt werden, erklärte Lora Ho von TSMC und fügte hinzu: "Die Stärkung der Halbleiterausbildung ist der wichtigste Weg, um den weltweiten Mangel an Talenten in den technischen Berufen zu beheben."
Erst vergangenen Monat hatte der weltweit größte Halbleiterproduzent TSMC beschlossen, eine große Fabrik in Dresden zu bauen. Die Gesamtinvestitionen in das Werk in der sächsischen Landeshauptstadt dürften zehn Milliarden Euro übersteigen. Der Bau der Fabrik soll im nächsten Jahr beginnen, Start der Produktion ist für Ende 2027 vorgesehen.
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