Gestern veranstaltete Qualcomm das Technology Summit auf Hawaii und verrät erste Informationen zum neuen Flaggschiff Prozessor Snapdragon 845.
Auch der Snapdragon 845 wird im 10-Nanometer-Verfahren mit dem Partner Samsung gefertigt. Mit so richtig vielen Detail-Informationen kam man gestern nicht raus. Der SD845 basiert auf (Krait-)CPU-Kerne aus eigener Entwicklung, welcher insgesamt Acht-Kerne (Octa-Core) mit jeweils zwei Vierkern-Clustern besteht. Die Kerne basieren auf der Cortex-A75- und Cortex-A53-Architektur. Als Grafikeinheit soll der Adreno 630 GPU integriert werden. Zudem hat der Chip ein X20-Modem, welcher in LTE-Netzen eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 1,2 Gb/s unterstützen soll (4,5G-Standard). Insgesamt können bis zu vier LPDDR4X-RAM verbaut werden, dessen Speicherkapazität aber noch unbekannt ist.
Hier nun die technischen Angaben des neuen Flaggschiff-Prozessors:
Laut Techcrunch soll der SD845 erwartungsgemäß erst in 2018 erscheinen und somit wieder die neuesten Flaggschiffe der Smartphone-Hersteller antreiben. Auch Xiaomi’s CEO Lei Jun kündigte bereits an, dass der Snapdragon 845 auch in den kommenden Top-Smartphones zum Einsatz kommen soll. Die etablierte Hersteller, wie Samsung, Google und LG werden sicherlich folgen. Besonders für LG hoffe ich, dass sie aus den Fehlern des G6 gelernt haben und das neue High-End Smartphone aus dem eigenen Haus auch mit dem aktuellen Prozessort ausstatten werden.
Etwas spannender war aber gestern die Information, dass man der Snapdragon 845 auch außerhalb von Android Geräten verbaut werden soll, nämlich in Windows 10 Geräten. Dazu zeigte gestern auch ASUS ein Windows 10 Notebook allerdings noch mit dem alten SD835 SoC. Aber auch in neuen VR-Brillen soll der Chip zum Einsatz kommen. In diesem Zusammenhang fielen auch viele weitere Begriffe, wie Künstliche Intelligenz KI, VR/AR, Akku-Laufzeit und Bild- + Videobearbeitung ohne Details zu nennen.
Besonders das Thema mit der KI gewinnt auf dem Markt immer mehr an Bedeutung und sowas zeigte zuletzt Huawei mit seinem eigenen Hisilicon Kirin 970 Prozessor, welcher eine eigene dedizierte NPU integiert hat, welche bereits im Huawei Mate 10 (Pro) oder Honor V10 zum Einsatz kommen. Qualcomms Tech Summit läuft noch bis zum 8. Dezember 2017 und evtl. verrät man im Verlauf noch mehr Details zu seinem Top-SoC.
Neben ASUS hat Qualcomm auch noch Microsoft und AMD eingeladen, welche den Chip auch in Ihre Produkte integrieren könnten. So will man beispielsweise auch mit AMD kooperieren und seine Techniken in kommende Ryzen-Hardware integrieren. Auch ASUS kündigte eigene Notebooks und Convertibles mit Windows 10 und dem SD845 an.
Microsofts Pläne liegen eher im PC-Bereich und will dort ebenfalls von den Qualcomm Prozessoren profitieren, da diese auch energieeffizienter arbeiten und sich schneller hochfahren lassen. Gerade die Energieeffizienz ist besonders für großen Unternehmen interessant, um Kosten zu senken. Das ist aber alles noch mit Vorsicht zu genießen, denn das sind zum Teil bis jetzt nur Visionen. Ob und wie man das umsetzen kann, ist bis dato noch ungewiss.
