Im Netz kursieren schon seit längerem Gerüchte zum neuen Helio X30 Deca-Core Prozessor von MediaTek.
Nun gibt es die ersten Details von Mediatek COO Zhu Shangzu selbst. So wird der neue 64bit Helio X30 im 10nm FinFET (TSMC ) Fertigungsverfahren hergestellt, was für noch weniger Energieverbauch und mehr Leistungsverlust sorgen soll. Zudem verfügt der X30 über eine überarbeitete Prozessorarchitektur mit 2x 2,8 GHz A73 (Code-Name Artemis) + 4x 2,2 GHz A53, 4x 2GHz A35 Kernen. Die Kerne werden dann je nach Last entsprechend zugeschaltet. Trotzdem sind viele Kerne nicht gleichbedeutend mit mehr Leistung.
Damit ist Qualcomm selbst schon auf die Nase gefallen und hatte mit erheblichen Überhitzungsproblemen und Leistungseinbußen zu kämpfen, weswegen man mit dem HighEnd-SoC Snapdragon D820 wieder auf 4 Kerne also Quad-Core zurückgegangen ist. Wie gut MediaTek die Abstimmung der 10-Kerne des Helio X10 SoC gelungen ist, bleibt also noch abzuwarten. Normalerweise haben die Prozessoren aber weniger Probleme mit Überhitzungen, kommen dafür aber meistens nicht an die Leistung eines Snapdragon von Qualcomm oder Exynos von Samsung ran.
Der Helio X30 unterstützt dann zusätzlich bis zu 8 GB RAM LPDDR4 und internen Speicher mit UFS 2.1 für schnellere Zugriffszeiten. Zudem Dual-Kameras mit bis zu 26 Megapixel und Modems der Kategorie 12 (Cat12) für LTE, welcher mit bis zu drei Trägerbänder funktioniert.
Der integrierte Grafikchip ist ein PowerVR 7XT Quad-Core-GPU, welcher genügend Grafikpower liefern sollte. Die Grafikeinheiten des Herstellers Imagination werden unter anderem in SoCs von Apple, Intel, LG und Allwinner integriert.
Laut MediaTek soll der Helio X30 allerdings erst Anfang-Mitte 2017 an den Start gehen. Das sind also noch fast ein Jahr bis zum Marktstart. Das ist noch eine sehr lange Zeit und die Konkurrenz schläft auch nicht und entwickelt Ihr SoCs weiter. Wir sind auf jeden Fall gespannt, wie sich der neue Helio X30 dann gegen die Konkurrenz schlagen wird.
Quelle: MyDrivers | Androidheadlines
